تحول منظومة سوق ذاكرة النطاق العريض العالية (HBM) العام المقبل...دخول الصين يشعل "دورة فائقة" في قطاع معدات أشباه الموصلات

يو بي إس: "سامسونج تتصدر بنسبة 41% من شحنات HBM...وSK هايونيكس في المرتبة الثانية بنسبة 39%"

توسع الاستثمارات في المعدات يرفع حجم توظيف معدات HBM الجيل القادم

شركات معدات محلية مثل هانمي سيميكونداكتور وهانوا سيميتك وتيك وينج تستفيد من النمو

• يو بي إس: "سامسونج تتصدر بنسبة 41% من شحنات HBM...وSK هايونيكس في المرتبة الثانية بنسبة 39%"

• توسع الاستثمارات في المعدات يرفع حجم توظيف معدات HBM الجيل القادم

• شركات معدات محلية مثل هانمي سيميكونداكتور وهانوا سيميتك وتيك وينج تستفيد من النمو

صورة منتج سامسونج إلكترونيكس HBM4 [الصورة=سامسونج إلكترونيكس]

مع تصاعد المنافسة بين سامسونج إلكترونيكس و SK هايونيكس في مجال ذاكرة النطاق العريض العالية (HBM)، ودخول المرحلة الإنتاجية الضخمة لجيل HBM4 الجديد، برز قطاع معدات أشباه الموصلات كأكثر القطاعات استفادة من هذا النمو. وتضاف إلى ذلك جهود شركة ميكرون وأكبر شركة ذاكرة ديناميكية صينية، شركة تشانغشين للذاكرة والتكنولوجيا (CXMT)، في تكثيف تطوير وإنتاج ذاكرة النطاق العريض العالية، مما يشير إلى ارتفاع حاد في الطلب على معدات الإنتاج ذات الصلة.

وبحسب بنك يو بي إس السويسري للاستثمار في 31 يوليو، من المتوقع أن تحتل سامسونج إلكترونيكس المرتبة الأولى في سوق HBM العام المقبل برصيد 41% من حيث حجم الشحنات بالبت، متفوقة على SK هايونيكس التي تملك حصة 39%. وبينما تحتفظ SK هايونيكس بالمركز الأول هذا العام برصيد 48%، يتوقع أن تقلب سامسونج إلكترونيكس هذا الترتيب العام القادم بفضل توسيع الإنتاج والاستثمارات العدوانية في HBM4.

ويُعزى هذا التحول إلى التوسع العدواني في القدرات الإنتاجية. فبينما تقوم سامسونج إلكترونيكس بزيادة قدرات إنتاج HBM4 بقوة من خلال استثمارات معدات ضخمة، تحول SK هايونيكس جزءاً من خطوط إنتاجها للتعامل مع الطلب على ذاكرة ديناميكية عامة عالية القيمة، مما أسفر عن فرق نسبي في حجم شحنات HBM.

وعليه، مع تشديد المنافسة على السيطرة على الجيل التالي من HBM، يتسع نطاق الاستثمارات في المعدات ذات الصلة. تقوم سامسونج إلكترونيكس بزيادة قدرات إنتاج HBM بقوة مركزة في بيونغتايك، فيما اتسعت استثمارات SK هايونيكس في المعدات هذا العام إلى حدود الـ 40 تريليون وون لتعزيز قدرات إنتاج HBM4. كما تستثمر ميكرون 14 تريليون وون لإنشاء مصنع HBM جديد في هيروشيما باليابان، بينما تشرع الشركة الصينية CXMT على تطوير HBM وتوسيع الذاكرة الديناميكية في آن معاً، بناءً على تمويل ضخم جمعته مؤخراً عبر طرح عام أولي للأسهم.

ومن المميزات أن HBM4 تتطلب تعبئة دقيقة أدق من HBM3E السابقة وعمليات لحام دقيقة جداً، مما يؤدي إلى توسيع نطاق توظيف المعدات ذات الصلة. مع زيادة الطلب على معدات ما بعد الإنتاج مثل بوندر التماس الحراري والمعدات الفحصية، تزداد الاستثمارات في المعدات كلما تطورت أجيال HBM.

وبالفعل، تشعر شركات المعدات المحلية بالفائدة. فشركة هانمي سيميكونداكتور، الرائدة في سوق بوندر التماس الحراري (TC)، حققت أقصى أرباح لها في الربع الثاني بفضل توسع الطلب على معدات HBM. وتعزز شركة هانوا سيميتك جهودها في سوق بوندر TC والربط الهجين من الجيل التالي، كما وقعت شركة تيك وينج، المتخصصة في معدات فحص أشباه الموصلات، عقد إمداد بقيمة 10 مليارات وون مع ميكرون مؤخراً.

تنتقل منافسة HBM من التنافس التكنولوجي البحت إلى التنافس على تأمين القدرات الإنتاجية. ويرجع ذلك إلى أن الطلب من عملاء أشباه الموصلات للذكاء الاصطناعي مثل إنفيديا و AMD ينمو بسرعة، ما يدفع شركات الذاكرة إلى التقاط المعدات استباقياً لتعجيل مواعيد الإنتاج. قامت SK هايونيكس الشهر الماضي بإصدار طلبية إضافية بقيمة 42.2 مليار وون لمعدات بوندر TC لـ HBM4 من هانمي سيميكونداكتور، كما تسعى سامسونج إلكترونيكس إلى توسيع مورديها من بوندر TC بما يتجاوز منتجات شركة التابعة لها سيمس (SEMES) وحتى ASMPT.

وقال مسؤول في قطاع أشباه الموصلات: "يتوقع أن يشهد العام المقبل تصعيداً حقيقياً في منافسة HBM4 بين سامسونج و SK هايونيكس، وإذا انضمت الصين إلى التوسعات الاستثمارية فستتسع طلبيات المعدات على نحو متزامن. وستتحول دورة HBM إلى دورة فائقة جديدة لقطاع معدات أشباه الموصلات."

* تمت ترجمة هذا المقال تلقائيًا بواسطة الذكاء الاصطناعي.