أعلنت شركة هان-مي في 22 من الشهر الجاري عن شحنها الأول لجهاز 'FC Bonder 75' الذي يدعم تغليف 2.5D لرقائق الذكاء الاصطناعي إلى عملائها العالميين.
جهاز FC Bonder 75 هو معدة متخصصة في دعم تغليف الإنتربوزر الكبير بحجم 75 ملم × 75 ملم. تتمتع هذه المعدة بقدرة معالجة مساحة أوسع بكثير من حجم التغليف العام التقليدي للرقائق العادية البالغ 20 ملم × 20 ملم، مما يمكّنها من دعم الرقائق الكبيرة والتكامل المتعدد الرقائق اللازم لرقائق الذكاء الاصطناعي من الجيل القادم.
مع ارتفاع أداء رقائق الذكاء الاصطناعي، ازدادت أهمية تقنية التغليف ثنائي الأبعاد والنصف ثالث (2.5D)، والتي تتيح تكامل عدة رقائق في حزمة واحدة، بما في ذلك وحدات المعالجة المركزية (CPU) ووحدات معالجة الرسومات (GPU) والذاكرة عريضة النطاق (HBM) وغيرها. وكنتيجة لذلك، توسع حجم الإنتربوزر والقواعد، مما أدى إلى زيادة الطلب على معدات التغليف القادرة على معالجة حزم كبيرة الحجم.
تُعتبر تقنية 'CoWoS' من TSMC من بين أبرز تطبيقات تقنية التغليف 2.5D. تخطط TSMC لترقية تقنيات التغليف لديها من CoWoS إلى CoPoS و3D-SoIC في المستقبل. وتشهد تقنيات تغليف TSMC تبنياً متزايداً من قبل شركات التغليف بالعقد من الباطن (OSAT). وفي الوقت ذاته، تشهد تقنية EMIB-T من إنتل تطبيقات متنامية في الرقائق المخصصة (ASIC) لعمالقة التكنولوجيا الأمريكية مثل جوجل TPU.
تعمل شركة هان-مي على توسيع مجموعة معدات التغليف 2.5D لديها للاستجابة للطلب المتنامي على التغليف المتقدم لرقائق الذكاء الاصطناعي. أطلقت الشركة هذا العام جهاز 'FC Bonder 3.5' وجهاز 'TC Bonder 2.5D 40 C2S' وجهاز 'TC Bonder 2.5D 40 C2W' على التوالي، وتستعد لإطلاق جهاز 'TC Bonder 2.5D 120' قريباً.
تسرع الشركة خطاها أيضاً في استهداف السوق الأمريكية. تخطط شركة هان-مي لتأسيس فرعها المحلي 'Han-Mi USA' في أكتوبر المقبل. وتهدف هذه الإستراتيجية إلى الاستجابة لطلب عمالقة التكنولوجيا والشركات المتخصصة في التصنيع بالعقد من الباطن (Foundry) وشركات التغليف (OSAT) وشركات الذاكرة في الولايات المتحدة، والذي من المتوقع أن يبدأ بشكل كامل من عام 2028.
قال متحدث باسم شركة هان-مي: "مع بدء الشحن الأول لجهاز FC Bonder 75، نقوم بتوريد ليس فقط معدات TC Bonder الموجهة للذاكرة عريضة النطاق، وإنما أيضاً معدات TC Bonder الموجهة لتغليف الذكاء الاصطناعي ومختلف معدات التغليف الأخرى لعملائنا. وسنعمل على توسيع كفاءتنا التكنولوجية في سوق رقائق الذكاء الاصطناعي لتحقيق نمو متواصل في الإيرادات".
* تمت ترجمة هذا المقال تلقائيًا بواسطة الذكاء الاصطناعي.