توسيع عقود التوريد طويلة الأجل لـ FC-BGA وتوقعات بتحسن الأداء العام المقبل
حدد مون هيوك سو، رئيس شركة إل جي إينوتك، عام 2028 موعداً لبدء توفير ركائز الزجاج للرقائق الإلكترونية من الجيل التالي. وتتوقع الشركة أيضاً تحسناً في الأداء المالي اعتباراً من العام المقبل، بفضل توسيع عقود التوريد طويلة الأجل مع شركات التكنولوجيا العملاقة العالمية في مجال ركائز الحزم الإلكترونية عالية الكثافة FC-BGA (مصفوفة كرات الشريحة المقلوبة).
صرح المدير هيوك سو خلال لقائه مع الصحفيين في معرض كوريا للإلكترونيات 2026 (KES 2026)، الذي أقيم في كوركس بمنطقة جنوب سيؤول بتاريخ 13 أكتوبر، عن موعد توفر ركائز الزجاج قائلاً: "نتوقع أن يكون ذلك ممكناً حوالي عام 2028". وأضاف: "نحن حالياً نشغل خطاً تجريبياً في موقع غومي التابع للشركة"، مؤكداً أن "المرحلة الحالية لا تزال في مرحلة التطوير وليس التوريد بعد".
منذ إعلان شركة إل جي إينوتك رسمياً عن دخولها مجال ركائز الزجاج في عام 2024، قامت ببناء خط إنتاج تجريبي في موقع غومي بمحافظة شمال جيونغسانغ، وتعاون مع شركات التكنولوجيا العملاقة العالمية للقيام بتطوير نماذج أولية وإجراء تقييمات الموثوقية. يُفسّر هذا البيان بأنه إعادة تأكيد لهدف الإنتاج الضخم في عام 2028 الذي أعلنت عنه الشركة مسبقاً.
تمثل ركائز الزجاج جيلاً جديداً من ركائز حزم الرقائق الإلكترونية يتم فيه استبدال المادة البلاستيكية التقليدية بالزجاج. وتحظى هذه الركائز باهتمام متزايد كركائز مخصصة لرقائق الذكاء الاصطناعي عالية الأداء، نظراً لأنها تتمتع بتشوه أقل تحت تأثير الحرارة وتوفر مزايا أفضل في تطبيق الدوائر الدقيقة. بيد أن هناك عقبات لا تزال بحاجة إلى معالجة لتحقيق التطبيق التجاري، منها خطر كسر الزجاج ومستويات الصعوبة العالية في عمليات التصنيع.
بشأن نشاط FC-BGA، أعرب المدير هيوك سو عن توقعاته بأن تظهر نتائج ملموسة ابتداءً من السنة المقبلة. وقال: "نحن نستمر في إبرام عقود توريد طويلة الأجل (LTA) مع شركات التكنولوجيا العملاقة"، مضيفاً: "نتوقع تحسناً في الوضع اعتباراً من العام المقبل". وعندما سُئل عن محددات العملاء المحددين، أجاب: "شركات يعرفها الجميع".
تعمل ركائز FC-BGA على ربط الرقائق الإلكترونية عالية الأداء مثل المعالجات المركزية (CPU) ومعالجات الرسومات (GPU) بلوحات التوزيع الرئيسية. وتشهد الطلبات المتعلقة بها ارتفاعاً مع توسيع الاستثمارات في خوادم الذكاء الاصطناعي ومراكز البيانات.
منذ دخول شركة إل جي إينوتك مجال FC-BGA في عام 2022، قامت بتشييد خطوط إنتاج في موقع غومي وتوسيع أنشطتها في هذا المجال. وفي الآونة الأخيرة، تعمل الشركة على توسيع نطاق منتجاتها من ركائز المعالجات المركزية التقليدية المخصصة لأجهزة الحاسوب الشخصي إلى ركائز الشبكات وركائز التعليم والاستدلال المتقدم لخوادم الذكاء الاصطناعي. تتمثل استراتيجية الشركة في تأمين طلب مستقر من خلال عقود التوريد طويلة الأجل مع العملاء العالميين، وتعزيز نسبة المنتجات عالية الهامش لتحسين الربحية.
من جهة أخرى، لم يفصح المدير هيوك سو عن تفاصيل محددة بشأن خطط تطبيق الأعمال فيما يتعلق بقطاع الروبوتات، حيث اكتفى بالقول إنها "حالياً في مرحلة البحث والتطوير (R&D)".
* تمت ترجمة هذا المقال تلقائيًا بواسطة الذكاء الاصطناعي.