الشركة تكشف عن 5 أنواع من معدات الربط ذات النطاق الواسع والتغليف ثنائي الأبعاد ونصف
تشارك شركة هانمي للمعالجات في معرض سيميكون ويست 2026 الذي يقام في مركز موسكوني بمدينة سان فرانسيسكو بالولايات المتحدة الأمريكية في الثالث عشر من الشهر الجاري بالتوقيت المحلي، حيث تعرض معدات تغليف متقدمة لرقائق الذكاء الاصطناعي بهدف تعزيز الشراكات مع العملاء العالميين وتقوية الشبكات المهنية.
تقدم شركة هانمي للمعالجات معدة "ربط الشريط الحراري 4" وهي معدة أساسية لذاكرة النطاق العريض فائقة الأداء من الجيل السادس (HBM4)، إلى جانب معدة "الربط الحراري ذات النطاق الواسع" من الجيل التالي المخطط إطلاقها في العام المقبل. وتتمثل المعدة الجديدة في حل متطور يستجيب لعمليات التراص والربط عالية المواصفات في ظل توسع أحجام الرقاقات الإلكترونية.
كما تعرض الشركة معدة "الاستشعار المجهري والتموضع" (MSVP)، وهي معدة متكاملة تتولى عمليات القطع والتنظيف والتجفيف والفحص والفرز والتحميل بشكل شامل لعبوات المعالجات، وتجد تطبيقات واسعة في عمليات إنتاج ذاكرات الوصول العشوائي الديناميكي (D-RAM) وذاكرات الفلاش NAND والذاكرة فائقة النطاق (HBM) والمعالجات النظامية والمجالس المطبوعة (PCB) والركائز الزجاجية.
تكشف الشركة عن مجموعة واسعة من معدات التغليف ثنائي الأبعاد ونصف (2.5D) لقطاع معالجات الذكاء الاصطناعي النظامية. وتعرض الشركة خمسة أنواع من المعدات إجمالاً، تشمل ثلاثة أنواع من معدات "الربط الحراري ثنائي الأبعاد ونصف" ونوعين من معدات "الربط المعدني"، حيث تتوافق هذه المعدات مع تقنيات التغليف المتقدمة مثل تقنية "التجميع المشترك" (CoWoS) من شركة تايوان للمعالجات (TSMC) وتقنية "الربط داخل المجلس" (EMIB) من شركة إنتل. وتركز الشركة على توسيع نطاق التوريد للشركات العالمية المتخصصة في تصنيع الرقائق والعمليات اللاحقة (OSAT).
قال متحدث باسم شركة هانمي للمعالجات: "نحن بصدد توسيع التوريد إلى سوق التغليف ثنائي الأبعاد ونصف لمعالجات الذكاء الاصطناعي النظامية"، وأضاف: "في السوق الأمريكي حيث يشهد الطلب على رقائق الذكاء الاصطناعي والاستثمارات الإنتاجية تسارعاً ملحوظاً، سنعمل على تعزيز التعاون مع عملائنا بشكل أكثر فعالية."
* تمت ترجمة هذا المقال تلقائيًا بواسطة الذكاء الاصطناعي.