رئيس سامسونج إلكترونيكس يزور مركز الأبحاث الياباني لتعزيز القدرات التنافسية في تقنيات التغليف المتقدمة

زيارة مختبر يوكوهاما المتقدم للتغليف بعد افتتاحه مؤخراً

السعي لتعزيز التعاون مع شركات المواد والأجزاء والمعدات اليابانية

• زيارة مختبر يوكوهاما المتقدم للتغليف بعد افتتاحه مؤخراً

• السعي لتعزيز التعاون مع شركات المواد والأجزاء والمعدات اليابانية

رئيس سامسونج إلكترونيكس إي جاي-يونج يفحص حالة تقنيات التغليف في مختبر التغليف المتقدم (APL) التابع لسامسونج إلكترونيكس الواقع في يوكوهاما باليابان في الأول من نوفمبر، بمرافقة كاواهيرا هيروييتشي مدير معهد أبحاث سامسونج في اليابان (نائب رئيس، يسار الرئيس)، وكاريا تاكاشي رئيس المختبر (مدير تنفيذي)، وآخرين.

زار رئيس سامسونج إلكترونيكس إي جاي-يونج مركز أبحاث الرقائق الإلكترونية في اليابان للاطلاع على تقدم تطوير تقنيات التغليف من الجيل القادم. وفي ظل تزايد أهمية تقنيات التغليف المتقدمة التي تؤثر على أداء رقائق الذكاء الاصطناعي، تسعى الشركة لتعزيز التعاون مع شركات المواد والأجزاء والمعدات اليابانية وتسريع الخطى نحو تعزيز القدرات التنافسية في رقائق الجيل القادم.
وفقاً لما أفادت به سامسونج إلكترونيكس في الأول من نوفمبر، زار الرئيس إي جاي-يونج مختبر التغليف المتقدم المسمى "Advanced Package Lab (APL)" الواقع في يوكوهاما باليابان. وتأتي هذه الزيارة الميدانية الأولى بعد حوالي شهرين من الافتتاح الرسمي للمختبر في الثامن من سبتمبر الماضي.
اطلع الرئيس على حالة تطوير تقنيات المواد والعمليات الضرورية للتغليف المتقدم مع فريق البحث المحلي، وناقش سبل التعاون مع قطاع المواد والأجزاء والمعدات الياباني. وأكد بشكل خاص على ضرورة تأمين تقنيات التغليف المتقدمة التي برزت كمفتاح لتنافسية الرقائق الإلكترونية في عصر الذكاء الاصطناعي.
يمثل APL مركز أبحاث أساسي يربط بين قدرات سامسونج في تصميم وتصنيع الرقائق الإلكترونية وتقنيات المواد والأجزاء والمعدات اليابانية. أنشأت سامسونج المختبر في يوكوهاما عام 2023، وتستثمر 40 مليار ين ياباني (حوالي 350 مليار وون كوري) على مدى خمس سنوات ابتداءً من عام 2024 لبناء البنية الأساسية للبحث العلمي. كما تخطط الشركة لمواصلة توسيع القوى العاملة البحثية المحلية.
يقوم المختبر بتطوير والتحقق من صحة المواد وتقنيات العمليات اللازمة للتغليف المتقدم للرقائق الإلكترونية. وفي المستقبل، ستوسع نطاق البحث العلمي ليشمل تقنيات العمليات والمواد من الجيل القادم مثل ربط الرقائق وركائز الزجاج، كما ستسعى لتطوير هياكل تغليف جديدة لتحقيق الإنتاج الضخم للرقائق عالية الأداء منخفضة الاستهلاك للطاقة. وتتعاون مع تنظيم أبحاث التغليف التابع معهد أبحاث الرقائق الإلكترونية المحلي لتمييز مجالات البحث والتعاون في تطوير التقنيات.
أنشأت سامسونج مركز أبحاث في اليابان للاستفادة من الكفاءة التقنية لشركات المواد والأجزاء والمعدات المحلية. تتمتع اليابان بتركيز قوي للشركات ذات القدرات التنافسية في مجالات مواد ومعدات الرقائق الإلكترونية، وتمتلك أيضاً أسساً قوية للتعاون مع الجامعات والمؤسسات البحثية. تعتزم سامسونج توسيع البحث المشترك مع الشركات والمؤسسات البحثية المحلية بمركز يوكوهاما، والعمل على تأمين تقنيات التغليف من الجيل القادم.
تمثل تقنيات التغليف المتقدمة فناً متقدماً يدمج عدة رقائق إلكترونية في حزمة واحدة لرفع الأداء وكفاءة الطاقة. تختلف سرعة معالجة البيانات واستهلاك الطاقة وأداء تبديد الحرارة حسب طريقة توصيل معالجات الرسومات (GPU) والذاكرة عالية النطاق الترددي (HBM) والمسرعات المستخدمة في رقائق الذكاء الاصطناعي. مع تطور أداء رقائق الذكاء الاصطناعي، ازدادت أهمية ليس فقط أداء الرقائق الفردية بل أيضاً تقنيات التغليف التي تربطها بكفاءة.
تعتزم سامسونج إلكترونيكس دمج تقنيات التغليف المتقدمة مع قدراتها في الذاكرة والرقائق الإلكترونية وخدمات التصنيع بالتعاقد (foundry) لتعزيز القدرات التنافسية في رقائق الذكاء الاصطناعي. تخطط الشركة لتطوير مختبر APL في اليابان كمركز عالمي لالبحث والتطوير، وتأمين تقنيات المواد والعمليات من الجيل القادم للتصدي لسوق رقائق الذكاء الاصطناعي عالي الأداء.

* تمت ترجمة هذا المقال تلقائيًا بواسطة الذكاء الاصطناعي.