سامسونغ تتوقع تصدر السوق العالمية لذاكرة النطاق العريض بزيادة مبيعات HBM4 في العام القادم
التركيز على تطوير ذاكرة النطاق العريض المخصصة بربط تقنيات الذاكرة والمسابك والتغليف المتقدم
توسع عالمي للمصانع المتقدمة: SK Hynix وميكرون وسامسونغ تعزز القدرات الإنتاجية
يشهد سوق ذاكرة النطاق العريض العالمية (HBM) تصعيداً في المنافسة من خلال استثمارات موسعة في مرافق التغليف المتقدم. وفي الوقت الذي تقوم فيه سامسونغ إلكترونيكس بتوسيع مرافق التغليف والإنتاج الخاصة بذاكرة النطاق العريض في مدينة أونيانغ بمحافظة جنوب تشونغتشونغ، تندفع شركة إس كي هيونيكس والشركة الأمريكية ميكرون نحو توسيع نقاطها الإنتاجية محلياً وعالمياً.
وفقاً لما أفادت به المصادر الصناعية في الثاني عشر من نوفمبر، تعزز شركات الذاكرة العملاقة العالمية استثماراتها في تقنيات التغليف المتقدم لتوسيع قدراتها الإنتاجية على ذاكرة النطاق العريض. وتشكل ذاكرة النطاق العريض أشباه موصلات تجمع عدة رقاقات ديناميكية بشكل عمودي مع ربطها معاً. كلما زادت طبقات التراص، ارتفعت السعة والأداء؛ لكن الحرارة وأخطار الالتحام الرديئة تزداد أيضاً. تبرز أهمية المراحل اللاحقة من العمليات والتقنيات المستقرة للتراص والربط، حيث تحدد هذه العمليات نسب الإنتاجية والقدرة الإمدادية.
تسارع سامسونغ في كسب حصة السوق بالاعتماد على HBM4 المتقدمة. في الربع الثالث من هذا العام، ارتفعت مبيعات HBM4 بأكثر من ثلاثة أضعاف عن الربع السابق، وبلغت حصتها 60% من إجمالي مبيعات ذاكرة النطاق العريض. وبناءً على بيانات من شركة الأبحاث السوقية كاونتربوينت ريسيرتش، كانت حصص السوق العالمية لذاكرة النطاق العريض في الربع الثاني كالتالي: إس كي هيونيكس 50%، وسامسونغ إلكترونيكس 33%، وميكرون 18%. ومؤخراً، ظهرت توقعات بأن سامسونغ إلكترونيكس قد تتصدر سوق ذاكرة النطاق العريض العام القادم.
شرعت إس كي هيونيكس في توسيع قدراتها الإنتاجية للحفاظ على السيطرة السوقية. تستثمر 19 تريليون وون لبناء مصنع تغليف متقدم باسم "P&T7" في مدينة تشونجو بمحافظة شمال تشونغتشونغ، بهدف الانتهاء من المشروع نهاية سنة 2027. كما بدأت استثمارات تزيد على 4 مليارات دولار في ولاية إنديانا الأمريكية لبناء مصنع تغليف ذاكرة النطاق العريض المتقدم. أفصحت إس كي هيونيكس عن تعديل أهدافها لنسب إنتاجية HBM4 صعوداً، وأشارت إلى أن طلبات العملاء تتجاوز الكمية الإمدادية المتاحة بمرتين.
سارت ميكرون أيضاً في هذا الاتجاه، حيث بدأت تشغيل مصنعي التغليف المتقدم والاختبار (AATT2) في تايتشونغ بجزيرة تايوان الشهر الماضي. وتستثمر حوالي 7 مليارات دولار في سنغافورة لبناء مصنع لتغليف ذاكرة النطاق العريض. يُتوقع ظهور آثار توسيع القدرات الإنتاجية ابتداءً من العام القادم. أوضحت ميكرون أن الحجوزات من العملاء لقدرات إنتاج ذاكرة النطاق العريض حتى سنة 2027 قد اكتملت.
تجمع سامسونغ بين توسيع المرافق الإنتاجية المحلية وتطوير التقنيات في الخارج. ففي شهر سبتمبر الماضي، افتتحت مركز أبحاث متقدم للتغليف باسم "المختبر المتقدم للتغليف (APL)" في يوكوهاما باليابان. تستثمر 40 مليار ين ياباني على مدى خمس سنوات بدءاً من سنة 2024 لتطوير تقنيات التغليف من الجيل القادم. وقام رئيس مجلس إدارة سامسونغ إلكترونيكس لي جاي-يونغ بزيارة المختبر في الأول من نوفمبر للتحقق من حالة تطوير التقنيات والتباحث حول سبل التعاون مع قطاع المواد والمكونات والمعدات اليابانية.
تركز سامسونغ أيضاً على تطوير ذاكرة نطاق عريض مخصصة تربط بين الذاكرة والمسابك والتغليف المتقدم. منذ جيل HBM4، ازدادت أهمية دور قاعدة الرقيقة التي تتحكم في تدفق البيانات، مما جعل التنسيق بين التصميم وتقنيات الإنتاج ضرورياً. تعتمد سامسونغ استراتيجية دمج قدراتها الخاصة في المسابك وتقنيات الذاكرة للاستجابة لهذه التطورات.
قال مسؤول صناعي: "نظراً لأن سامسونغ إلكترونيكس استجابت استباقياً لتعميم الإنتاج وتوسيع الإمدادات من HBM4، فإن لديها احتمالية لتحقيق موقع متفوق في حصة السوق مستقبلاً. والمسألة الحاسمة ستكون مدى سرعة توسيع حجم الإنتاج والبدء بالإمدادات للعملاء الجدد."
* تمت ترجمة هذا المقال تلقائيًا بواسطة الذكاء الاصطناعي.