أكدت شركة Mirae Asset Securities في السادس والعشرين من الشهر الحالي على تقييمها الاستثماري بـ "الشراء" والسعر المستهدف البالغ 370 ألف won، مؤكدة أن سهم سامسونج إلكترونيكس ينعكس فيه بشكل مفرط عدم التيقن على المستوى الكلي للاقتصاد. ويشير التحليل إلى أن برامج توزيع العوائد على المساهمين التاريخية، وتحسن ظروف سوق الذاكرة، والقدرات التنافسية في تقنية HBM المخصصة قد تقود إلى إعادة تقييم القيمة الحقيقية للشركة في المستقبل.
صرح محلل البحوث بـ Mirae Asset Securities كيم يونغ-غون في تقرير نشر بعد إغلاق السوق في اليوم السابق: "نسبة السعر إلى القيمة الدفترية (P/B) والسعر إلى الأرباح (P/E) على مدى 12 شهر قادم على أساس السعر الحالي قد انخفضتا إلى 1.7 مرة و4.3 مرات على التوالي، وهو ما يعادل مستويات سابقة للدورة الاصطناعية الذكية"، مضيفاً: "التغييرات ذات الدلالة الإحصائية في بيئة العمليات والتوقعات الصناعية محدودة نسبياً".
أعلنت سامسونج إلكترونيكس في الحادي والعشرين من الشهر الحالي عن برنامج توزيع العوائد على المساهمين للعام 2026 بقيمة تتراوح بين 90 و110 تريليون won. سيتم توزيع حوالي 30 تريليون won من خلال الأرباح النقدية خلال الربع الثالث، في حين سيتم تأكيد الجزء المتبقي في اجتماع مجلس الإدارة في يناير من العام المقبل. بناءً على سعر الإغلاق في اليوم السابق، يصل العائد الموزع الأقصى لعام 2026 إلى 8.3% للأسهم العادية و11.0% للأسهم الممتازة.
كما أظهر التوقعات إيجابية تجاه ظروف سوق الذاكرة. احتفظت Mirae Asset Securities بتوقعاتها لأرباح سامسونج إلكترونيكس التشغيلية في الربع الثالث والرابع عند 120 و126 تريليون won على التوالي، وقدّرت أرباح عام 2027 التشغيلية بـ 559 تريليون won. مع توقع الحفاظ على قوة الطلب والعرض في سوق DRAM حتى عام 2028، يتوقع أن ترتفع متوسط أسعار البيع (ASP) لـ DRAM بنسبة 15% في الربع الثالث و5% في الربع الرابع و22% في عام 2027، مدفوعة بشكل أساسي برفع أسعار HBM.
كما يعتقد أن توسيع الطلب على البنية التحتية للذكاء الاصطناعي في الصين سيدعم الطلب على HBM. أوضح المحلل كيم أنه خلال زيارة سبع شركات صناعية في مجال أشباه الموصلات في الصين من 17 إلى 22 من الشهر الحالي، لاحظ ارتفاعاً حاداً في الطلب على بنية الذكاء الاصطناعي في الصين، حيث انتقلت جهات الطلب من الإعانات الحكومية إلى الطلب الفعلي من مقدمي خدمات السحابة (CSP) وشركات نماذج الذكاء الاصطناعي. غير أن مستويات الاستقلالية الذاتية للصين في تقنية HBM أقل من التوقعات، حيث يُتوقع أن تصل شركات معالجات التسريع المحلية إلى الاكتفاء الذاتي بمستوى HBM3 بعد حوالي سنتين.
قيّمت Mirae Asset Securities أيضاً بشكل إيجابي القدرات التكنولوجية المتقدمة لسامسونج إلكترونيكس في HBM. كشفت الشركة عن خارطة طريق HBM المخصصة وتقنية "zHBM" التي تقوم بتكديس الذاكرة مباشرة فوق معالجات XPU بدون وسيط في مؤتمر Hot Chips 2026. تتمتع تقنية zHBM بالقدرة على تقليل استهلاك الطاقة بنسبة حوالي 70% وإعادة توزيع 100W الموفرة نحو العمليات الحسابية للمعالج الرسومي.
صرح المحلل كيم: "zHBM تمثل نطاقاً لم يسلكه الصناعة من قبل، حيث تعتمد على الربط الهجين بدقة تقل عن 6 ميكرومتر وتصميم متكامل بين الذاكرة ووحدات المعالجة المركزية"، مضيفاً: "فقط سامسونج إلكترونيكس، التي تمتلك الذاكرة والأسس الحديثة والتغليف المتقدم معاً، قادرة على تمويل واستيعاب هذه التقنية بشكل كامل".
* تمت ترجمة هذا المقال تلقائيًا بواسطة الذكاء الاصطناعي.
