إنتاج شركة CXMT للذاكرة HBM3E: من أين تحصل على معدات لحام TC البوندر؟

صورة أرشيفية لشركة CXMT [الصورة: رويترز والوكالة الكورية]

أفادت تقارير إعلامية بأن شركة CXMT (تشانج شين للتكنولوجيا)، أكبر منتج ذاكرة DRAM في الصين، قد بدأت في إنتاج ذاكرة HBM3E، وهي من منتجات الذاكرة عالية النطاق الترددي. يثير هذا الخبر اهتماماً عالمياً بالنظر إلى أن CXMT كانت تواجه تقييمات سلبية قبل بضعة أشهر فقط بشأن عدم قدرتها على الإنتاج المستقر حتى للجيل السابق من ذاكرة HBM3.

أفاد موقع «ديإنفورميشن» المتخصص في تكنولوجيا المعلومات الأمريكي، في 31 من أغسطس/آب، بناءً على تصريحات من شخصين مطلعين على الموضوع، بأن CXMT بدأت بإنتاج كميات محدودة من ذاكرة HBM3E وتخطط لتوسيع الإنتاج العام المقبل. وذكر أن الذاكرة المنتجة تخضع حالياً لاختبارات الجودة من قبل عميلين هما شركة «بينغتوتشه» (Pingtouche)، وهي شركة متخصصة في تصميم رقائق ذكاء اصطناعي تابعة لمجموعة علي بابا، والشركة الصينية المتخصصة في رقائق الذكاء الاصطناعي كامبريكون. وفي حالة اجتياز هذه الاختبارات، يجري البحث عن إمكانية دمج ذاكرة CXMT في منتجات تطرح في وقت مبكر قد يصل إلى عام 2027.

كانت CXMT قد واجهت تقييمات متشككة حتى أبريل/نيسان من هذا العام بشأن أفاق إنتاجها الكميات التجارية من ذاكرة HBM3. فقد ذكرت وسائل إعلام تايوانية احتمالية صعوبة الإنتاج الضخم لذاكرة HBM3 حتى في عام 2026، كما أشار محللون من القطاع الصيني إلى أن مشاكل الحرارة والإنتاجية المنخفضة تعيق تحقيق إنتاج مستقر. تتطور ذاكرة HBM عبر أجيال متتالية هي: HBM2 و HBM2E و HBM3 و HBM3E و HBM4. وتمثل ذاكرة HBM3E نسخة محسنة من HBM3 بأداء أعلى. ويبدو أن CXMT تمكنت من الوصول إلى مرحلة الإنتاج المحدود من ذاكرة HBM3E دون المرور بمرحلة الإنتاج الضخم من HBM3، معتمدة على التقنيات المتراكمة لديها.

ينصب الاهتمام بشكل طبيعي على معدات الإنتاج. يتطلب إنتاج ذاكرة HBM جهاز لحام بالضغط الحراري (TC بوندر) يعمل على تكديس شرائح DRAM بشكل عمودي والالتصاق بينها. احتكرت سوق معدات TC بوندر فعلياً الشركة الأمريكية هاي تاك سيميكوندكتور (Han Mi Semiconductor). شددت الولايات المتحدة الأمريكية في ديسمبر/كانون الأول 2024 من قيودها على منتجات أشباه الموصلات المتقدمة الموجهة للشركات الصينية. وأعقب ذلك إعلان في مايو/أيار 2025 عن أن هان مي سيميكوندكتور أبلغت عملاءها الصينيين برغبتها في إيقاف شحنات معدات TC بوندر إليهم.

كتب المدون المتخصص في تكنولوجيا المعلومات نوماد سيمي في يونيو/حزيران 2025 تحليلاً ذكر فيه أن CXMT ربما تكون قد اشترت بادرة منها معدات TC بوندر من هان مي سيميكوندكتور وتخزنها احتياطياً. أكدت أيضاً شركة سيمي آناليسيز المتخصصة في تحليل قطاع أشباه الموصلات أنها تحققت في يونيو/حزيران 2026 من سلسلة إمدادات ذاكرة HBM من CXMT، وأكدت أن هان مي سيميكوندكتور قد زودت CXMT بعدة وحدات من معدات TC بوندر في عام 2024.

بناءً على دمج هذه المعلومات، يبرز احتمال أن تكون CXMT قد أمنت معدات TC بوندر من هان مي سيميكوندكتور التي استلمتها بالفعل في عام 2024 قبل دخول الحظر التصديري والإيقاف الفعلي للشحنات حيز التنفيذ، ثم استخدمتها في إنتاج الكميات المحدودة من ذاكرة HBM3E. غير أنه لم يتم التأكيد رسمياً حتى الآن من استخدام معدات هان مي سيميكوندكتور فعلياً في خطوط إنتاج HBM3E الحالية. ترفض كل من CXMT وهان مي سيميكوندكتور تقديم أي تعليقات بشأن الاستفسارات ذات الصلة.

من جانب آخر، تم إدراج أسهم CXMT في بورصة شانغهاي في السوق الموازية المتخصصة للشركات الناشئة والتكنولوجية (كيتشوانغ بان) في 27 من الشهر الحالي. حققت CXMT من خلال الإدراج تمويلاً بقيمة 66.6 مليار يوان صيني (ما يعادل حوالي 13.57 تريليون وون كوري). أعلنت CXMT أنها ستستخدم الأموال المجمعة في توسيع قدرات الإنتاج وتعزيز الأنشطة البحثية والتطويرية. يتوقع أن توجه حصة كبيرة من هذه الاستثمارات إلى تطوير تقنيات ذاكرة HBM على وجه الخصوص.

* تمت ترجمة هذا المقال تلقائيًا بواسطة الذكاء الاصطناعي.