إل جي إينوتك تعرض مسرّع الذاكرة FC-BGA للذكاء الاصطناعي لأول مرة وتسعى للسيطرة على سوق الركائز الأساسية من الجيل القادم

المشاركة في معرض KPCA show 2026

• المشاركة في معرض KPCA show 2026

إل جي إينوتك تشارك في معرض 'KPCA show 2026' الذي ينعقد لمدة أربعة أيام ابتداءً من التاسع من الشهر الجاري في مركز كونفينشيا بسونغدو في إنشيون. [الصورة = إل جي إينوتك]

تسعى إل جي إينوتك إلى السيطرة على حصتها في سوق التغليف والركائز الأساسية للأشباه الموصلات من خلال عرض أول تقنيات جيل جديد حاسمة بكميات كبيرة.
شاركت إل جي إينوتك في معرض 'KPCA show 2026' - أكبر معرض محلي متخصص في لوحات الدوائر المطبوعة وتغليف أشباه الموصلات - الذي يُقام في مركز كونفينشيا بسونغدو في إنشيون ابتداءً من التاسع من الشهر الجاري.
كشفت الشركة للمرة الأولى عن 'FC-BGA (مصفوفة شبكة كرات ملفوفة - Flip Chip-Ball Grid Array)' المخصصة لمسرّعات الذكاء الاصطناعي للأشباه الموصلات عالية الأداء التي تعالج كميات بيانات ضخمة بسرعة عالية. وتتميز الركيزة الأساسية ذات المساحة الكبيرة بطول ضلع يتجاوز 100 ملم، وتجمع بين التقنيات الأساسية مثل تحقيق الدوائس الدقيقة جداً والطبقات العالية. تخطط الشركة لبدء الإنتاج الضخم لمسرّع FC-BGA عالي القيمة المضافة المخصص للتعلم والاستنتاج الاصطناعي في عام 2027.
تتميز تقنية دمج الرقائق (Chip Embedding) المعروضة بالتزامن بطريقة إدراج الرقائق داخل الركيزة الأساسية. حققت هذه التقنية تخفيضاً في فقدان الطاقة مع تحسين أداء نقل الإشارات في آن واحد.
تُعرّف الشركة أيضاً تقنية الركيزة الزجاجية قيد التطوير بهدف الإنتاج الضخم في عام 2028. وتمثل هذه الحل متقدماً من الجيل القادم من خلال استبدال طبقة القلب بالزجاج مما يُقلل إلى أدنى حد من ظاهرة انحناء الركيزة والتشوهات في الدوائس.
في مجال ركائز التغليف، تعرض الشركة الركائز RF-SiP في المرتبة الأولى عالمياً وركائز FC-CSP وغيرها. تُطبّق تقنية Cu-Post (عمود النحاس) المستخدمة في ركائز أشباه الموصلات المتخصصة في الاتصالات تقليلاً لمسافة كرات اللحام بنحو 20% مقارنة بالمعايير السابقة مما يرفع درجة تكامل الدوائس. كما أسهم استخدام النحاس ذي الموصلية الحرارية العالية في تحسن كبير في مشاكل الحرارة.
في منطقة ركائز الشرائط، تعرض الشركة ركائز العرض COF و2-Metal COF وركيزة ذكية للدوائس بعلامة 'ECONOVA'. وتحظى ركيزة إيكونوفا برواج جيد في الأسواق الأوروبية وغيرها، حيث تطبّق مواد صديقة للبيئة جديدة تحقق أداءً عالياً دون الحاجة إلى عمليات طلاء بالمعادن النفيسة.
أكّد تشو جي تاي، نائب رئيس وحدة أعمال حلول التغليف، قائلاً: "سنعمل على تغيير نموذج سوق الركائس من خلال إطلاق منتجات مبتكرة"، مشدداً على أن "هذا المعرض يوفر فرصة لرؤية واستيعاب تقنيات الركائس الأساسية لإل جي إينوتك في مختلف الصناعات مثل الذكاء الاصطناعي والهواتف الذكية والتنقل بصرياً بشكل مباشر."

* تمت ترجمة هذا المقال تلقائيًا بواسطة الذكاء الاصطناعي.