حرب ذاكرة النطاق العريض (HBM) تشتعل عالمياً.. فجوة حصة SK Hynix وسامسونج تتقلص من 50% إلى 33%

تقلص الفجوة بين SK Hynix وسامسونج الإلكترونية في الحصة السوقية من 37 نقطة مئوية إلى 17 نقطة في ربع واحد فقط

انتقال السوق نحو HBM4 في النصف الثاني من السنة.. توقعات بتصدر سامسونج الإلكترونية السوق العام المقبل

ميكرون تتوسع في طاقة إنتاج HBM4.. شركة CXMT الصينية تبدأ الإنتاج الضئيل من HBM3E

• تقلص الفجوة بين SK Hynix وسامسونج الإلكترونية في الحصة السوقية من 37 نقطة مئوية إلى 17 نقطة في ربع واحد فقط

• انتقال السوق نحو HBM4 في النصف الثاني من السنة.. توقعات بتصدر سامسونج الإلكترونية السوق العام المقبل

• ميكرون تتوسع في طاقة إنتاج HBM4.. شركة CXMT الصينية تبدأ الإنتاج الضئيل من HBM3E

ذاكرة النطاق العريض (HBM) [الصورة: بنك صور Getty Images]

تتسارع المنافسة الشديدة على السيطرة على سوق ذاكرة النطاق العريض (HBM)، وهي مكون حاسم في شرائح الذكاء الاصطناعي. وفي الوقت الذي تحافظ فيه شركة SK Hynix على صدارة السوق بحصة تبلغ نصف السوق، تتوسع حصة شركة سامسونج الإلكترونية بسرعة، مما يضيق الفجوة بين الشركتين. مع بدء تبديل الأجيال بشكل كامل من HBM3E إلى HBM4 في النصف الثاني من السنة، تظهر توقعات بأن تحتل سامسونج الإلكترونية المرتبة الأولى في سوق HBM4 العام المقبل.
علاوة على ذلك، تشرع شركة ميكرون الأمريكية في توسيع قدراتها الإنتاجية من HBM4، وتبدأ شركة CXMT الصينية للذاكرة (شركة تخزين الذاكرة الموحدة الصينية) في الإنتاج من HBM3E، مما يجعل المشهد التنافسي في سوق HBM أكثر قسوة.
وفقاً لشركة أبحاث السوق Counterpoint Research في الرابع من سبتمبر الحالي، احتفظت شركة SK Hynix بالمرتبة الأولى في السوق العالمية لذاكرة النطاق العريض في الربع الثاني من هذا العام بحصة 50% من حيث الإيرادات. غير أن هذا يمثل انخفاضاً بنسبة 8 نقاط مئوية مقارنة بالربع الأول الذي سجلت فيه 58%.
في الوقت نفسه، ارتفعت حصة سامسونج الإلكترونية من 21% إلى 33% خلال نفس الفترة، أي بزيادة 12 نقطة مئوية. ونتيجة لذلك، تقلصت الفجوة بين حصة SK Hynix وسامسونج الإلكترونية من 37 نقطة مئوية إلى 17 نقطة مئوية في ربع واحد فقط. احتلت شركة ميكرون المركز الثالث بحصة 18%.
مع بدء شحنات HBM4 بشكل كامل في النصف الثاني من السنة، يتوقع أن تزداد حدة المنافسة بين سامسونج الإلكترونية و SK Hynix. في الوقت الحالي، تنشأ غالبية إيرادات سوق HBM من جيل HBM3E الخامس، لكن مع تركيب جيل HBM4 السادس في معالجات NVIDIA الذكية القادمة مثل "Vera Rubin"، ينتقل محور السوق تدريجياً نحو HBM4. 
تخطط سامسونج الإلكترونية لتوسيع إيرادات HBM4 الخاصة بها بمقدار ثلاث مرات أو أكثر في الربع الثالث مقارنة بالربع الثاني. من جانبها، أتمت SK Hynix تثبيت معدل الإنتاج الصحيح لـ HBM4 وبدأت في زيادة الإنتاج. يركز كلا الشركتين على تسريع تطوير المنتج من الجيل القادم HBM4E.
تظهر توقعات بأن الأفضلية في السوق التي حققتها SK Hynix في HBM3E قد تختلف في سوق HBM4. توقعت بنك يو بي إس، وهو بنك استثماري عالمي، أن تسجل سامسونج الإلكترونية حصة سوقية بنسبة 41% في سوق HBM4 العام المقبل، متفوقة بذلك على SK Hynix التي ستبلغ حصتها 39%، وتستحوذ على المركز الأول. وتوقع أيضاً أن تزداد كمية شحنات HBM الإجمالية لسامسونج الإلكترونية بنسبة 124% هذا العام مقابل السنة السابقة، وبنسبة 137% العام المقبل.
كما توقعت شركة KB Securities أن تسجل سامسونج الإلكترونية حصة سوقية بنسبة 44% في سوق HBM4 العام المقبل، محتلة المركز الأول. تتوقع الشركة أيضاً أن يرتفع متوسط سعر البيع (ASP) لـ HBM لدى سامسونج الإلكترونية بأكثر من الضعف العام المقبل مقارنة بالعام السابق.
تسعى شركة ميكرون أيضاً للحاق بسامسونج الإلكترونية و SK Hynix من خلال توسيع قدراتها الإنتاجية من HBM4. وفقاً لمصادر الصناعة، من المتوقع أن توسع ميكرون طاقتها الإنتاجية من HBM بمقدار إضافي قدره 60 ألف رقاقة سيليكون شهرياً بحلول نهاية هذا العام، لتصل إلى حوالي 100 ألف رقاقة. وهذا يمثل مضاعفة تقريبية مقارنة بمستويات 40-50 ألف رقاقة شهرية في السنة السابقة.
من المتوقع أيضاً أن ترتفع نسبة إنتاج HBM4 بـ 12 مستوى من حوالي 20-30% في بداية السنة إلى 50% كحد أقصى بحلول نهاية السنة. بدأت ميكرون إنتاج HBM4 بـ 12 مستوى بكميات تجارية في الربع الثاني من هذا العام، وتجاوزت إيرادات شحنات HBM4 المتراكمة مليار دولار أمريكي.
كما تتسارع جهود الصين في المتابعة. بدأت شركة CXMT، أكبر شركة DRAM صينية، مؤخراً في إنتاج كميات صغيرة من HBM3E. تخطط للبدء في الإنتاج الكامل اعتباراً من عام 2027 وتوفيره في أقرب وقت ممكن من نفس السنة لشركات التصميم الصينية (شركات فابليس متخصصة في تصميم المعالجات). يُعرف أن شركة T-Head، الشركة الفرعية لشركة علي بابا المتخصصة في المعالجات، وشركة Cambricon الصينية المتخصصة في معالجات الذكاء الاصطناعي، تقيمان بالفعل HBM3E من CXMT على معالجاتهما الخاصة.
كان متوقعاً أن تقوم CXMT بإنتاج HBM3 بكميات كاملة هذا العام، لكن سرعة تطوير الجيل الأعلى HBM3E قد تسارعت. بالنظر إلى أن سامسونج الإلكترونية و SK Hynix بدآ الإنتاج الكامل لـ HBM3E في عام 2024، يوجد فجوة تكنولوجية تقريبية تبلغ حوالي ثلاث سنوات من حيث نقطة الإنتاج.
ومع ذلك، يشير بعض المحللين إلى أن منتجات CXMT من HBM تتمتع بموثوقية وسرعة أقل من منتجات سامسونج الإلكترونية و SK Hynix وميكرون. بالإضافة إلى ذلك، نظراً لأن سامسونج الإلكترونية و SK Hynix قد وسعتا بالفعل إمدادات HBM4 وبدآتا تطوير HBM4E، فإن الفجوة لا تزال قائمة من حيث جيل المنتج.

* تمت ترجمة هذا المقال تلقائيًا بواسطة الذكاء الاصطناعي.