شركة هانوا سيميتك تعيّن كيم جين-وو رئيساً تنفيذياً جديداً

خبير استراتيجي بعمر 37 سنة... انضم إلى مجموعة هانوا العام الماضي

توسيع أعمال معدات TC Bonder والأجيال الجديدة من معدات أشباه الموصلات

• خبير استراتيجي بعمر 37 سنة... انضم إلى مجموعة هانوا العام الماضي

• توسيع أعمال معدات TC Bonder والأجيال الجديدة من معدات أشباه الموصلات

كيم جين-وو الرئيس التنفيذي الجديد لشركة هانوا سيميتك [الصورة=هانوا سيميتك]

أعلنت شركة هانوا سيميتك في التاسع من الشهر الجاري عن تعيين كيم جين-وو، نائب الرئيس للعمليات التجارية، رئيساً تنفيذياً جديداً للشركة.

كيم الرئيس التنفيذي الجديد (37 سنة) حاصل على درجة البكالوريوس في الإحصاء من جامعة كوريا. عمل سابقاً في شركات عالمية رائدة متخصصة في المحاسبة والاستشارات مثل KPMG و A.T. Kearney، قبل أن ينضم إلى مجموعة هانوا العام الماضي.

منذ انضمامه إلى هانوا سيميتك، تولى مسؤوليات وضع الاستراتيجيات والإشراف على العمليات التجارية، حيث قاد مشاريع توسيع أعمال معدات أشباه الموصلات وإعادة تنظيم هيكل أعمال المعدات الصناعية. جمّع خبرة عملية في وضع واستنفاذ الاستراتيجيات التجارية في قطاعات أشباه الموصلات والبطاريات الثانوية والآلات الصناعية.

ركّز بشكل خاص منذ سنة 2025 على توسيع سوق معدات ما بعد المعالجة في أشباه الموصلات، وهي الأعمال الأساسية للشركة. حققت هانوا سيميتك العام الماضي مبيعات تجاوزت 9 مليارات وون (حوالي 900 مليون دولار) من معدات التلحيم الحراري والضغطي (TC Bonder) من نوع "SFM5 Expert". وفي الربع الثالث من العام الحالي، بلغت مبيعات معدات أشباه الموصلات 848 مليار وون، محققة نمواً بنسبة 115.2% مقارنة بالفترة ذاتها من السنة الماضية.

تخطط هانوا سيميتك تحت قيادة كيم الرئيس التنفيذي الجديد على توسيع سوق معدات TC Bonder، وهي من المعدات الأساسية لتصنيع ذاكرة النطاق الترددي العالي (HBM)، وتعزيز أعمال معدات أشباه الموصلات من الأجيال الجديدة مثل معدات Hybrid Bonder وتغليف مستوى اللوحة (PLP).

بناءً على تعيين كيم رئيساً تنفيذياً جديداً، سيركز كيم كي-تشول، الرئيس التنفيذي الذي كان يقود شركتي هانوا فيجن وهانوا سيميتك معاً، على توسيع أعمال هانوا فيجن.

قالت جهات مسؤولة في هانوا سيميتك: "نتوقع أن الرئيس التنفيذي الجديد كيم، الذي عمل جاهداً على استقرار الأعمال الأساسية مثل قطاع معدات أشباه الموصلات وتوسيع السوق، سيقود النمو الجديد لشركة هانوا سيميتك في المستقبل".

من جانب آخر، عرضت هانوا سيميتك في سبتمبر الماضي في معرض "Semicon Taiwan 2026" الذي أُقيم في تايوان أربعة أنواع من معدات تغليف أشباه الموصلات الجيل الجديد، منها معدات TC Bonder و Hybrid Bonder ومعدات تغليف مستوى اللوحة (PLP). تستمر الشركة في تطوير منتجات موجهة نحو سوق ذاكرة النطاق الترددي العالي والتغليف المتقدم.



* تمت ترجمة هذا المقال تلقائيًا بواسطة الذكاء الاصطناعي.