عرض لوحات CCL عالية الأداء لمسرّعات الذكاء الاصطناعي والوحدات البصرية
تقديم مكونات PFC للمركبات الكهربائية ووحدات هوائيات 5G
![منظر عام لجناح شركة دوسان الإلكترونيات في معرض إلكترونيكا 2026 [الصورة=دوسان]](https://image.ajunews.com/content/image/2026/11/11/20261111085302447658.jpg)
أعلنت شركة دوسان عن مشاركتها في معرض المكونات الإلكترونية والأنظمة "إلكترونيكا 2026" الذي يُقام في مدينة ميونخ بألمانيا خلال الفترة من 10 إلى 13 من الشهر الحالي (التوقيت المحلي)، حيث تعرض لوحات نحاسية متعددة الطبقات (CCL) عالية الأداء موجهة لمسرّعات الذكاء الاصطناعي والوحدات البصرية، في خطوة لاستقطاب عملاء أوروبيين جدد.
يُعتبر معرض إلكترونيكا أكبر معرض إلكترونيات أوروبي متخصص في عرض المنتجات والتقنيات من قطاعات أشباه الموصلات والسيارات ولوحات الدوائر المطبوعة والشاشات والمستشعرات والمكونات ذات الصلة. يشارك في نسخة هذا العام حوالي 3500 شركة من نحو 60 دولة، إلى جانب معرض "سيميكون يورب" المتخصص في صناعة أشباه الموصلات الذي يُعقد بالتزامن معه.
ستعرض دوسان في هذا المعرض لوحات CCL والمواد الإلكترونية والمكونات التطبيقية في قطاعات مراكز البيانات وخوادم الذكاء الاصطناعي وتعبئة أشباه الموصلات والأنظمة الكهربائية للمركبات والأجهزة الذكية والاتصالات 5G و6G.
تُمثل المنتجات الرئيسية المعروضة لوحات CCL المخصصة لمسرّعات الذكاء الاصطناعي والوحدات البصرية. تؤدي الوحدات البصرية دورًا حيويًا في نقل البيانات بين الخوادم من خلال إشارات ضوئية، فيما تُعتبر لوحات CCL المادة الأساسية والحاسمة في لوحات الدوائر المطبوعة. تتميز لوحات CCL الموجهة لمسرّعات الذكاء الاصطناعي والوحدات البصرية بخصائص عزل كهربائي منخفض وفقد عازل منخفض، مما يُمكّنها من نقل الإشارات بسرعة عالية وتقليل الفقد في بيئات نقل البيانات ذات السرعة الفائقة.
كما ستقدم الشركة مكونات PFC المطبقة على أنظمة بطاريات المركبات الكهربائية. يتم تصنيع مكونات PFC بطريقة طلاء لوحات نحاسية مرنة محفورة بدوائر (FCCL) برقائق عازلة، وتُقلل من وزن وحجم نظام التوصيل مقارنة بحزم الأسلاك النحاسية التقليدية بنسبة تزيد على 80%. تنتج دوسان حاليًا مكونات PFC بطول 2.5 متر باستخدام تقنية الإنتاج الدوراني.
ستعرض الشركة أيضًا وحدات هوائيات 5G. تُمثل هذه الوحدات مكونًا أساسيًا لأجهزة استقبال وإرسال 5G اللاسلكية التي تطبق تقنية تشكيل الحزم (Beamforming) لتركيز الإشارات في اتجاهات محددة، وتجمع بين وظائف الإرسال والاستقبال وتحويل التردد.
قال مسؤول في شركة دوسان: "يُمثل هذا المعرض منصة مهمة لعرض كفاءات شركة دوسان المتنوعة في المواد الخام التي تغطي مختلف القطاعات من البنية التحتية للذكاء الاصطناعي إلى الأنظمة الكهربائية للمركبات والاتصالات. سنسعى جاهدين للاستفادة من رؤى السوق وتطلبات العملاء المحتملين المكتشفة في الحدث، ودمجها في عمليات التطوير، ومتابعة النقاشات اللاحقة لاستقطاب عملاء جدد".
على صعيد آخر، وقّعت شركة دوسان في الخامس من الشهر الحالي اتفاقية استثمارية مع مدينة تشانغشو الصينية لبناء خط إنتاج متخصص في لوحات CCL. يتضمن هذا الجزء من خطة الاستثمار البالغة حجمها نحو 9700 مليار وون التي تم الإعلان عنها في سبتمبر الماضي، تنفيذ استثمارات بقيمة حوالي 5500 مليار وون في الصين. تخطط الشركة لبناء خط إنتاج جديد بالقرب من المصنع القائم في تشانغشو، مع بدء التشغيل التدريجي اعتبارًا من النصف الثاني من عام 2028.
* تمت ترجمة هذا المقال تلقائيًا بواسطة الذكاء الاصطناعي.