انطلاق منتدى تقني في 31 أغسطس... افتتاح "سيميكون تايوان"
أكبر نسخة في التاريخ... 1300 شركة من 65 دولة تشارك
تقنيات الاتصالات البصرية والحزم البصرية المدمجة في بؤرة الاهتمام
مع الانفجار الحاد في معالجة البيانات بمراكز الذكاء الاصطناعي، برزت الكفاءة في استهلاك الطاقة ونقل البيانات كتحديات رئيسية، مما رفع تقنيات الاتصالات البصرية كالفوتونيات السيليكونية والحزم البصرية المدمجة (CPO) إلى مرتبة التقنيات الأساسية في صناعة أشباه الموصلات من الجيل القادم.
في معرض آسيا الأكبر للمكونات الإلكترونية "سيميكون تايوان 2026" الذي ينطلق اليوم، ستكون هذه التقنيات محور اهتمام رئيسي تحت عنوان "تغيير المستقبل". وفقاً للجمعية الدولية لجهات تصنيع أشباه الموصلات والمواد (SEMI) وهي جهة الاستضافة، بدأ منتدى التقنيات اليوم، بينما ستقام المعرض الرئيسي من 2 إلى 4 سبتمبر لمدة ثلاثة أيام في مركز تايبيه للمعارض نانجانج بتايوان.
أكدت SEMI أن دورة هذا العام ستركز بشكل خاص على الفوتونيات السيليكونية والحزم البصرية المدمجة. الفوتونيات السيليكونية هي تقنية نقل البيانات باستخدام الضوء بدلاً من الكهرباء، بينما الحزم البصرية المدمجة تدمج أشباه الموصلات ومكونات الاتصالات البصرية في حزمة واحدة. تتمتع كلتا التقنيتين بميزة زيادة سرعة الاتصالات في مراكز البيانات وتقليل استهلاك الطاقة، مما يجعلهما تحظيان باهتمام متزايد كتقنيات أساسية للجيل القادم من مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي. واعتبرت SEMI هذا العام نقطة تحول مهمة لنشر الفوتونيات السيليكونية على نطاق واسع.
في منتدى التقنيات الذي بدأ اليوم، حظيت الفوتونيات السيليكونية والحزم البصرية المدمجة بموضع مركزي. في منتدى بعنوان "تصميم البنية التحتية للاتصالات البصرية لمجموعات الذكاء الاصطناعي العملاقة"، حضر متخصصون عالميون من مختلف أنحاء القطاع يغطون معمارية الأنظمة وتقنيات نقل البيانات والتصنيع المتقدم وكامل نظام الفوتونيات السيليكونية. أدار الجلسة نائب الرئيس شو كو جين في TSMC المسؤول عن تطوير تقنيات الحزم المتقدمة، ونائب الرئيس هونغ تشي بين في ASE المسؤول عن البحث والتطوير.
تناول النقاش في الجلسة الاستراتيجيات التقنية والتصنيعية لنقل تقنيات الفوتونيات السيليكونية من مرحلة البحث والتطوير إلى مرحلة الإنتاج الضخم والتطبيق التجاري.
يكتسب موضوع الحزم البصرية المدمجة أهمية بالغة كونها لم تعد مقتصرة على مرحلة البحث والتطوير، بل دخلت بالفعل مرحلة الإنتاج الفعلي والشحن والتطبيق التجاري الكامل.
شركة TSMC، أكبر مؤسسة تصنيع أشباه موصلات بالعقد في العالم، تعتزم توسيع نطاق منصة الحزم البصرية المعتمدة على الفوتونيات السيليكونية المسماة "COUPE" وحل الحزم البصرية المدمجة المطبق على الركيزات، مع خطط للبدء في إنتاج المنتجات ذات الصلة هذا العام.
ذكرت صحيفة تايبيه تايمز باللغة الإنجليزية، في إشارة إلى تقرير من شركة أبحاث السوق تريندفورس، أن شركات مثل TSMC وإنفيديا وبروداكوم تقوده، وأن شركات أخرى مثل UMC والقاعدة العالمية للرقائق تنضم إليها، مما يشير إلى دخول صناعة الحزم البصرية المدمجة مرحلة التطبيق التجاري.
في الوقت الذي تشهد فيه الطلبات العالمية على أشباه الموصلات للذكاء الاصطناعي نموا حادا، من المتوقع أن يكون معرض "سيميكون تايوان" لهذا العام أكبر نسخة في التاريخ. وفقاً لـ SEMI، ستشارك أكثر من 1300 شركة من 65 دولة مع 4300 كشك عرضي، ويتوقع أن يتجاوز عدد الزوار 100000 شخص.
ستشارك أيضاً شركات رائدة في أشباه الموصلات والذكاء الاصطناعي وخدمات السحابة الحوسبية مثل غوغل، ومايكروسوفت، وإنفيديا، وAMD، وميديا تيك، وهونغ هاي بأعداد كبيرة. سيلقي أمين باخداد، نائب الرئيس الأول والرئيس التنفيذي للتكنولوجيا في قسم الذكاء الاصطناعي والبنية التحتية بغوغل، خطاب الافتتاح في معرض سيميكون تايوان، وهي المرة الأولى لشخصية من غوغل تقوم بذلك في آسيا، حيث سيقدم الخريطة الطريقية للبنية التحتية للذكاء الاصطناعي من الجيل القادم والتي تشمل الرقائق المخصصة ومراكز البيانات.
سيتم إنشاء أجنحة لـ 18 دولة، تشمل الدول الرئيسية في صناعة أشباه الموصلات مثل ألمانيا والمملكة المتحدة وفرنسا واليابان وكوريا الجنوبية. ومن المقرر أن يتسع 220 كشكاً ضمن هذه الأجنحة الوطنية.
ستتوسع مساحة عرض الشركات الناشئة الجديدة أيضاً بمعدل الضعف عن السنة الماضية. ستشارك 16 شركة ناشئة متخصصة في المعالجات المتقدمة والحوسبة بالذكاء الاصطناعي والفوتونيات السيليكونية والاختبار والقياس والتصنيع الذكي والحوسبة الكمية، وتسعى للتطبيق التجاري لتقنياتها وجذب استثمارات.
* تمت ترجمة هذا المقال تلقائيًا بواسطة الذكاء الاصطناعي.